锁定常时连网PC市场，AMD Ryzen平台将整合高通连接技术！

首批搭载 Qualcomm Snapdragon 835 的 Windows 10 常时连网笔电 ASUS NovaGo 与 HP Envy x2 于高通 Snapdragon 技术高峰会发表。高通除了与Microsoft、Asus、Sharp，以及Lenovo 在PC 市场展开合作外，也宣布携手AMD，AMD 将整合高通数据机技术至Ryzen 高效能处理器平台，期望借此让全球PC 厂商都能打造出兼具常时连网和Gigabit LTE 传输速度的顶级运算平台，同时享有Ryzen 极快的效能、流畅的影像绘图功能与最佳化的效率。

AMD 全球副总裁暨客户端运算部门总经理 Kevin Lensing 表示，AMD 与高通合作已久，我们非常高兴双方的合作延续到基于近期发表的 Ryzen 行动处理器，以及 Radeon Vega 绘图核心的新平台。现在 OEM 厂商可以运用 Ryzen 与高通领先业界的连接技术打造出各种常时连网 PC，于超薄笔电中前所未有地实现结合桌机之效能与常时连网之能力。

（本文授权转载自合作伙伴手机王）

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锁定常时连网PC市场，AMD Ryzen平台将整合高通连接技术！

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